當(dāng)前標(biāo)簽：電子灌封膠
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YDP-EP環(huán)氧灌封膠產(chǎn)品介紹：YDP-EP系列是一種以改性胺作為固化劑的雙組分環(huán)氧膠，室溫或高溫完全固化后可在室溫下長(zhǎng)時(shí)間使用。克服了傳統(tǒng)環(huán)氧的剛性大，脆性高等性能弱勢(shì)，優(yōu)異的電性能和抗開(kāi)裂性使其非常適合應(yīng)用于電子封裝使用和其他電子封裝
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YDP-GF有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠YDP-GF系列是一種流動(dòng)性好，雙組分加成型導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠，兼具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和良好的電器絕緣性能，使其非常適應(yīng)用于電機(jī)、功率半導(dǎo)體、晶體閘流管、整流器和變壓器等設(shè)備或器件的封裝。主要用途大功率電機(jī)、電器
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YDP-GT硅酮密封膠產(chǎn)品介紹：YDP-GT系列硅酮密封膠是一種無(wú)溶劑、無(wú)腐蝕的單組份有機(jī)硅密封膠。當(dāng)置于有濕度的空氣中，在室溫下固化，不垂滴、粘結(jié)有連續(xù)性、對(duì)各種基材有優(yōu)良的粘結(jié)性，固化后會(huì)成為有撓性的硅橡膠。產(chǎn)品特性吸收空氣中水份,室溫
